Intels Desktop-Prozessoren der 14. Generation waren ein mildes Update nach einem milden Update: eine kaum schnellere Überarbeitung der Core-CPUs der 13. Generation, die selbst eine bescheidene Optimierung der Core-Prozessoren der 12. Generation von 2021 darstellten. Die neuen Core-Ultra-CPUs (und die ihnen zugrunde liegenden Architekturänderungen) waren exklusiv für Laptops erhältlich.
Heute ändert sich das: Die Core Ultra 200S-Prozessoren (Codename Arrow Lake) werden viele der Änderungen, die Intel an seinen Laptop-CPUs der Core Ultra 100- und 200-Serie (Meteor Lake bzw. Lunar Lake) vorgenommen hat, auf Desktops übertragen. Zu den Änderungen gehören ein neues Chiplet-basiertes Design, neue Fertigungstechnologien, aktualisierte CPU- und GPU-Architekturen sowie eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) zur Beschleunigung einiger Arbeitslasten im Bereich KI und maschinelles Lernen.
Alle neuen Prozessoren kommen am 24. Oktober auf den Markt.
Wie bei den auf Lunar Lake basierenden Laptop-Chips hat Intel erklärt, dass die Energieeffizienz ein großer Schwerpunkt für Arrow Lake ist – eine willkommene Abwechslung, nachdem man gesehen hat, wie viel Strom die CPUs der 13. und 14. Generation verbrauchen könnten, wenn sie erlaubt wären. Aber ebenso wie die Laptop-Prozessoren stellen die Core-Ultra-Desktop-CPUs nicht immer eine einfache Leistungssteigerung gegenüber ihren Vorgängern dar – sie sind normalerweise schneller, aber wie viel schneller ist, hängt stark davon ab, was Sie von ihnen verlangen, zumindest laut den von Intel bereitgestellten Leistungszahlen.
Lernen Sie Arrow Lake kennen
Die Preise bleiben weitgehend denen der CPUs der 14. Generation bei ihrer Markteinführung ähnlich (in der Regel sind sie, wenn überhaupt, um ein paar Dollar niedriger).
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Arrow Lake bringt Intels Chiplet-basierte CPU-Designs erstmals auf Desktops.
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Eine Übersicht über Arrow Lake P-Core und E-Core.
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Die große Veränderung unter der Haube von Arrow Lake besteht darin, dass es zu einem Chiplet-basierten Design übergeht, bei dem mehrere Siliziumchips mithilfe der Foveros-Verpackungstechnologie von Intel zusammengebunden werden. Foveros verwendet eine von Intel hergestellte „Basiskachel“ als Verbindung und ermöglicht die Kommunikation zwischen vier von TSMC hergestellten Kacheln: einer Rechenkachel für die CPU-Kerne; eine GPU-Kachel für die Grafikkerne; eine SoC-Kachel, die die NPU, Videokodierungs- und -dekodierungsblöcke sowie Anzeigeausgänge enthält; und eine I/O-Kachel, die hauptsächlich den DDR5-Speichercontroller verwaltet (Core Ultra 200S unterstützt DDR4 nicht mehr und folgt dem Beispiel von AMD).
Wie die Lunar-Lake-Laptop-Chips wird auch Arrow Lake ein von Intel entwickelter Prozessor sein, bei dem der Großteil des Siliziums, abgesehen von der Grundplatte, nicht in Intel-Fabriken hergestellt wird. Die Rechenkachel wird in einem 3-nm-TSMC-Prozess hergestellt, die GPU ist ein 5-nm-TSMC-Prozess und sowohl das SoC als auch die I/O-Kacheln verwenden einen 6-nm-Prozess.
